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    制程能力

    制程能力参数表


    工序
    分类

    项目

    制程能力

    备注

    常规

    特殊

    产品

    层数

    1-8层

    6-14层软硬结合

    14层以上待开发

    阻抗

    单端阻抗值:50Ω
    公差±10%

     

     

    差分阻抗值:≤50Ω
    公差±5Ω

     

     

    成品外形
    尺寸公差

    ±0.1mm

    ±0.05mm

     

    成品最小尺寸

    5*5mm

    2*2mm

     

    FPC板厚

    单面板:0.10-0.13mm

    最?。?/strong>0.05mm

    常规能力以外接单
    前需要评审

    双面板:0.13-0.20mm

    最?。?/strong>0.11mm

    三层板:0.20-0.25mm

    最?。?/strong>0.18mm

    四层板:0.25-0.3mm

    最?。?/strong>0.20mm

    FPC板厚公差

    单面板:±0.02mm

    ±0.01mm

    超出特殊能力
    接单前需评审

    双面板:±0.03mm

    ±0.02mm

    多层板:±0.05mm

    ±0.03mm

    金手指区域公差

    ±0.03mm

    ±0.01mm

    工程
    设计

    多层板叠构

    三层板:1+1

    1+1+1

     

    四层板:1+1+1单;
            1
    +1

    1双+1

     

    线边距至成型边
    最小距离

    0.2mm

    0.1mm

    做到0.1mm需要镭射
    或开精钢模制作

    拼版尺寸

    *宽:250mm*250mm以内

    最大500*500mm

    超出特殊能力
    接单前需评审

    工艺边尺寸

    单面板:单边≥8mm

    单边≥5mm

    双面板:单边≥8mm

    单边≥5mm

    多层板:单边≥12mm

    单边≥10mm

    钻孔

    钻孔孔径

    0.15-6.35mm

    最小孔径0.075mm

     

    槽孔孔径

    0.8mm*1.5mm

    0.6mm*1.0mm

    0.4-0.6mm槽孔可
    改用镭射处理

    孔径公差

    PTH孔:±0.075mm

    ±0.05mm

     

    NPTH孔:±0.05mm

     

     

    孔位精度

    一次钻孔:±0.075mm

    ±0.05mm

     

    二次钻孔:±0.075mm

     

     

    镀铜

    孔铜厚度

    双面板:8-15um

    可依据客户要求

    超出特殊能力
    接单前需评审

    多层板:12-18um

    可依据客户要求

    线路

    孔环RING

    双面板:0.125mm

    0.1mm

    多层板外层:≥0.125mm

    0.1mm

    多层板内层:≥0.15mm

    0.125mm

    PTH孔环边
    到线距离

    双面板:≥0.1mm

    0.075mm

    多层板外层:≥0.1mm

    0.075mm

    多层板内层:≥0.125mm

    0.1mm

    NPTH
    到线距离

    0.25mm

    0.2mm

    NPTH孔削铜

    0.2mm

     

    PAD到线路
    最小距离

    0.2mm

    0.15mm

    网格尺寸

    0.4mm*0.4mm

    0.2mm*0.2mm

    45°倾斜

    菲林补偿

    1/3OZ底铜:0.018mm

    0.015-0.02mm

    确保最小线距≥0.045mm

    1/2OZ底铜:0.025mm

    0.02-0.03mm

    确保最小线距≥0.05mm

    1OZ  底铜:0.035mm

    0.03-0.04mm

    确保最小线距≥0.065mm

    独立线路在整体补偿的
    基础上再加0.15mm

    0.1-0.02mm

     

    最小线宽线距

    1/3OZ底铜:0.025mm*0.025mm

     

     

    1/2OZ底铜:0.045mm*0.045mm

     

     

    1OZ  底铜:0.075mm*0.075mm

     

     

    线路对准度

    ±0.075mm

    ±0.05mm

     

    线路重合度

    ±0.075mm

    ±0.05mm

     

    蚀刻公差

    ±0.02mm

     

     

    压合

    覆盖膜
    开窗最小孔

    钻孔:0.4mm

     

     

    钢模:0.6mm

     

     

    切割机:0.7mm

     

     

    镭射:不特别限制

     

     

    覆盖膜最小
    方形开窗

    钻孔:0.7*1.2mm

    0.6mm*1.0mm

     

    刀模:2mm*2mm

     

     

    钢模:0.6mm*0.6mm

    0.5mm*0.5mm

     

    切割机:0.7mm*0.7mm

    0.6mm*0.6mm

    安全值以上0.7mm

    镭射:不特别限制

     

     

    覆盖膜最小
    开窗间距

    钻孔:0.2mm

     

     

    钢模:0.5mm

     

     

    切割机:0.65mm

     

     

    精模:0.2mm

     

     

    镭射:不特别限制

     

     

    覆盖膜溢胶量

    0.15mm

    0.1mm

     

    覆盖膜对准度

    手工:≤0.2mm

    0.15mm

     

    治具:≤0.1mm

    0.05mm

     

    印刷

    印刷精度

    0.2mm

     

     

    阻焊最小开窗

    感光0.35mm/UV0.5mm

     

     

    阻焊开窗离PAD
    单边最小距离

    感光0.075mm
    UV0.2mm

     

     

    最小阻焊桥

    感光0.1mm/UV0.25mm

     

     

    阻焊最小文字
    开窗间隙

    0.2mm

    0.15mm

     

    阻焊厚度

    10-25um

     

     

    阻焊菲林对准度

    0.075mm

    0.05mm

     

    最小字宽

    0.15mm

    0.1mm

     

    最小字符线条宽度

    0.15mm

    0.1mm

     

    最小字符线条高度

    0.80mm

    0.1mm

     

    字符之间最小间距

    0.15mm

    0.1mm

     

    字符到PAD最小距离

    0.25mm

    0.2mm

     

    表面
    处理

    化金及镍厚度

    0.025um-0.075um/1.5-3um

    镍厚最大9um

     

    电金及镍厚度

    0.075um-0.125um/1.5-3um

    镍厚最大9um

    相对金手指

    镀锡及厚度

    3-10um

     

    表面处理可两两选择性进行表面工艺处理

    化锡及厚度

    0.8-1.2um

     

    OSP及厚度

    0.2-0.4um

     

    化银及厚度

    0.10-0.3um

     


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